Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

  • Новое
    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
    Отзывы (0)
    Код09-3684
    Бренд
    Гарантийный срок24 месяца
    СтранаРоссийская Федерация
    Объем,м30,001
    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
    613,95 ₽
    Created with Pixso.Последние товары на складе
    1 доступно
    Доставим бесплатно в ваш город
    Rexant
    09-3684
    1 Шт.
    Гарантийный срок
    24 месяца
    Группа товара
    Оборудование паяльное и сварочное
    Вид товара
    Флюс-гель
    Страна
    Российская Федерация
    Ширина,м
    0,08
    Длина,м
    0,16
    Высота,м
    0,04
    Вес,кг
    0,04
    Объем,м3
    0,001
    Исполнение
    Вставить
    Коррозионностойкие
    Нет
    Подходит для питьевой воды
    Нет
    Упаковка
    Картридж с иглой-дозатором
    Подходит для нержавеющей стали
    Нет
    Подходит для алюминия
    Нет
    Подходит для меди
    Да

    Особые артикулы

    На данный момент нет отзывов от покупателей

    Напишите свой отзыв
    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

    Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

    Рекомендации по применению:

    Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

    Преимущества:

    Высокоактивный

    Не требует смывки

    Удобное и точное дозирование.

    Характеристики:

    Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок

    Температура пайки: до 248 °C

    Емкость: 12 мл

    Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.

    Еще 20 товаров категории

    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

    613,95 ₽
    phone
    phone